SoC领先、集成度高的优势:
如果说PC时代一台电脑的核心是CPU,那么在智能移动终端时代,无论是三防加固类还是普通消费类通讯产品,其核心皆是SoC。
SoC(即System-on-a-Chip)字面意思是把所有系统都做在一个芯片上,包括但不限于集成了跟运算有关的CPU、跟图形处理有关的GPU、跟拍摄有关的ISP、跟网络通信有关的Modem(基带)、DSP(数字信号处理)、Codec(编码器)等多个核心芯片。
SoC在主板上的存在虽是芯片一个,但里面有很多上述部件封装组成。目前SoC厂家品牌种类不多,大致是高通、联发科(MTK)、展讯、三星、华为海思、小米松果等,而高通的SoC的集成度则在行业里是较高的,性能也是较强的,这对三防移动终端产品”寸土寸金“的内部结构来说,高通芯片释放出了充裕的主板设计空间和良好的电子性能。在“A-A体系产品”里,如果说以ARM为架构的CPU芯片和以Android的操作系统是产品体验的关键;那么Modem(基带)芯片则是使产品保持“始终连接,始终在线”上网的核心灵魂,可以说没有基带芯片,就没有“移动”,两者共同组成了移动终端产品的基石,而高通以Modem(基带)芯片的性能优势又是行业内较大的。
相比较其他SoC品牌,MTK在GPU芯片上没有自主研发,苹果在基带芯片上也没有自主研发,而高通在SoC里的CPU、GPU、ISP、基带等所有芯片,都是集中性自主研发,自成一家,性能优异且在业内保持着较强的实力,核心硬件系统性优势形成一道不可逾越的品质鸿沟。
基于品质考虑,亿道信息三防产品之所以选择搭载高通的芯片,正是为了在“A-A体系产品”市场上与其他产品拉开距离档次,正式推向高端市场的行业应用。