SoC领先、集成度高的优势：
如果说PC时代一台电脑的核心是CPU，那么在智能移动终端时代，无论是三防加固类还是普通消费类通讯产品，其核心皆是SoC。
SoC（即System-on-a-Chip）字面意思是把所有系统都做在一个芯片上，包括但不限于集成了跟运算有关的CPU、跟图形处理有关的GPU、跟拍摄有关的ISP、跟网络通信有关的Modem（基带）、DSP（数字信号处理）、Codec（编码器）等多个核心芯片。
SoC在主板上的存在虽是芯片一个，但里面有很多上述部件封装组成。目前SoC厂家品牌种类不多，大致是高通、联发科（MTK）、展讯、三星、华为海思、小米松果等，而高通的SoC的集成度则在行业里是较高的，性能也是较强的，这对三防移动终端产品”寸土寸金“的内部结构来说，高通芯片释放出了充裕的主板设计空间和良好的电子性能。在“A-A体系产品”里，如果说以ARM为架构的CPU芯片和以Android的操作系统是产品体验的关键；那么Modem（基带）芯片则是使产品保持“始终连接，始终在线”上网的核心灵魂，可以说没有基带芯片，就没有“移动”，两者共同组成了移动终端产品的基石，而高通以Modem（基带）芯片的性能优势又是行业内较大的。
相比较其他SoC品牌，MTK在GPU芯片上没有自主研发，苹果在基带芯片上也没有自主研发，而高通在SoC里的CPU、GPU、ISP、基带等所有芯片，都是集中性自主研发，自成一家，性能优异且在业内保持着较强的实力，核心硬件系统性优势形成一道不可逾越的品质鸿沟。
基于品质考虑，亿道信息三防产品之所以选择搭载高通的芯片，正是为了在“A-A体系产品”市场上与其他产品拉开距离档次，正式推向高端市场的行业应用。
