亿道信息“三驾马车”之一：A-A体系产品的芯片“高通化”。
事实上，就亿道信息在2020年按产品平台方向上的布局而言，分别为Wintel（即Windows-Intel）体系产品、A-A（即Android-ARM）体系产品、国产化（飞腾-麒麟）体系自主可控产品等三驾马车，齐驱并进。
Wintel体系产品为亿道信息早期在三防行业领域树立口碑的成名之作，经典稳定，延用至今，自不待言。
主流国产化（飞腾-麒麟）体系自主可控产品小编早已剖析过，不再赘述。
而纵观Android-ARM（A-A）体系产品，在三防行业市场技术门槛较低，如Android代码的开源性，不像Windows需要Key及其他原因，品质现状良莠不齐，各类以安卓版本面貌出现的非双色模注塑的伪三防终端产品，在低端价位市场上形成泛滥，影响用户体验。
为保持在“A-A体系产品”的差距性优势，亿道信息研发中心从2019下半年开始，就全力部署和缔造三防A-A体系产品的芯片“高通化”，在现有三防模具外观不变的基础上，产品尺寸从4寸覆盖到10寸，共计9款以Q字母开头命名的机型都正式搭载高通MSM8953的SoC及其套片。
亿道信息“A-A体系产品”坚持要实现芯片“高通化”的重要原因是美国高通（Qualcomm）公司在智能移动终端领域的技术与品质上具有领先优势，在海外高端行业用户群体里具有很大需求。即便是与三防类产品大相径庭的消费类产品，除了苹果华为三星等寡头有能力做自己芯片的品牌，全球近半的中高端智能手机处理器都搭载了高通芯片。
