一枝独秀,亿道信息全新推出4到10寸高通系列三防加固产品

2020-06-06 17:54:03 Emdoorinfo 0

    亿道信息“三驾马车”之一:A-A体系产品的芯片“高通化”。

    事实上,就亿道信息在2020年按产品平台方向上的布局而言,分别为Wintel(即Windows-Intel)体系产品、A-A(即Android-ARM)体系产品、国产化(飞腾-麒麟)体系自主可控产品等三驾马车,齐驱并进。

    Wintel体系产品为亿道信息早期在三防行业领域树立口碑的成名之作,经典稳定,延用至今,自不待言。

    主流国产化(飞腾-麒麟)体系自主可控产品小编早已剖析过,不再赘述。

    而纵观Android-ARM(A-A)体系产品,在三防行业市场技术门槛较低,如Android代码的开源性,不像Windows需要Key及其他原因,品质现状良莠不齐,各类以安卓版本面貌出现的非双色模注塑的伪三防终端产品,在低端价位市场上形成泛滥,影响用户体验。

    为保持在“A-A体系产品”的差距性优势,亿道信息研发中心从2019下半年开始,就全力部署和缔造三防A-A体系产品的芯片“高通化”,在现有三防模具外观不变的基础上,产品尺寸从4寸覆盖到10寸,共计9款以Q字母开头命名的机型都正式搭载高通MSM8953的SoC及其套片。

亿道信息“A-A体系产品”坚持要实现芯片“高通化”的重要原因是美国高通(Qualcomm)公司在智能移动终端领域的技术与品质上具有领先优势,在海外高端行业用户群体里具有很大需求。即便是与三防类产品大相径庭的消费类产品,除了苹果华为三星等寡头有能力做自己芯片的品牌,全球近半的中高端智能手机处理器都搭载了高通芯片。


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